單項(xiàng)選擇題下列()晶片發(fā)射縱波的近場區(qū)最長。
A、1MHzφ14mm
B、2.5MHzφ14mm
C、1MHzφ20mm
D、25MHzφ30mm
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1.單項(xiàng)選擇題以下()1MHz探頭通常具有最佳的時間或垂直距離的分辨力。
A、無背襯石英探頭
B、帶酚醛樹脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹脂背襯的硫酸鋰探頭
2.單項(xiàng)選擇題2.5PB20Z表示()。
A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對
3.單項(xiàng)選擇題A型掃描顯示探傷儀主要由()組成。
A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是
4.單項(xiàng)選擇題焊縫探傷中探頭角度的選擇主要依據(jù)()。
A、探測頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度
5.單項(xiàng)選擇題()g33較大可獲得較高的接收靈敏度。
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、壓電電壓常數(shù)
D、機(jī)械品質(zhì)因子
最新試題
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時,移動探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
題型:單項(xiàng)選擇題
渦流檢測線圈的互感線圈一般由()構(gòu)成。
題型:單項(xiàng)選擇題
缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
題型:單項(xiàng)選擇題
磁性測厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測量方法。
題型:單項(xiàng)選擇題
掃查方式一般視試件的()而定。
題型:單項(xiàng)選擇題
渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵產(chǎn)生()
題型:單項(xiàng)選擇題
各類渦流檢測儀器的()和結(jié)構(gòu)各不相同。
題型:單項(xiàng)選擇題
渦流檢測線圈的自感式線圈由()構(gòu)成。
題型:單項(xiàng)選擇題
無損探傷檢測采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長范圍為()mm,峰值波長為365mm。
題型:單項(xiàng)選擇題
直接射向缺陷的波就是()
題型:單項(xiàng)選擇題