A.探頭壓電晶片是一個(gè)整體
B.通過(guò)改變延時(shí)間隔，可以改變聲束焦距長(zhǎng)度
C.不適用于復(fù)雜工件的檢測(cè)
D.不能進(jìn)行扇形掃描
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A.缺陷回波法、底波高度法和多次底波法
B.直射波法、斜射波法和衍射時(shí)差法
C.一次波法、一次反射法和板波法
D.以上都對(duì)
A.與波速無(wú)關(guān)
B.與工件厚度有關(guān)
C.與探頭中心間距有關(guān)
D.與檢測(cè)聲波頻率有關(guān)
A.平行于探測(cè)面的缺陷
B.與探測(cè)面傾斜的缺陷
C.垂直于探測(cè)面的缺陷
D.不能用斜探頭檢測(cè)的缺陷
A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
儀器水平線性影響（）。