A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
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A.反射率高,波幅高,探頭左右移動時波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測時,反射波高大致相當
C.當探頭做定點轉(zhuǎn)動時,波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.反射率高,波幅高,探頭左右移動時波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測時,反射波高大致相當
C.當探頭做定點轉(zhuǎn)動時,波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.被檢測件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測人員的技術水平
C.被檢測件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標和橫坐標
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
儀器水平線性影響()。
當超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
當縱波直探頭置于細長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進行()。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設備及波的形式有關。
利用底波計算法校準靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。