A.發(fā)射電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
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A.連續(xù)波檢測儀
B.調(diào)頻波檢測儀
C.脈沖波檢測儀
D.以上都是
A.6dB
B.12dB
C.3dB
D.9dB
A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
A.半擴散角用第一零輻射角表示
B.半擴散角用以表征波束的指向性
C.半擴散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴散角越小越好
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進(jìn)行傳輸修正。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
()可以對管路、管道進(jìn)行長距離檢測。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。