A.提高主因?qū)Ρ榷?br />
B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度
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A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時發(fā)生磁偏吹
最新試題
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
調(diào)節(jié)掃描速度時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細(xì)判別。
通常所謂20KV的X射線是指()
影響較大的散射線通常來自()
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
一般認(rèn)為表面波探測的有效深度約為()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識別性主要決定于()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。