A.低稠度耦合劑不利于聲傳播
B.低稠度耦合劑容易進(jìn)入搭接縫中，產(chǎn)生非相關(guān)顯示
C.高稠度耦合劑更適合帶有漆層的表面
D.高稠度耦合劑更容易去除
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A.聲束從緊固件頭部入射時(shí)，將底波調(diào)至40%滿屏
B.聲束從螺紋端部入射時(shí)，將底波調(diào)至40%滿屏
C.無(wú)論聲束從哪端入射，均將底波調(diào)至80%滿屏
D.必須使用帶模擬裂紋的緊固件調(diào)整靈敏度
A.去除探頭掃查區(qū)域的漆層
B.去除可能存在裂紋區(qū)域的漆層
C.僅需提高增益而不必去除漆層
D.A和B
A.在60%基線處出現(xiàn)25%波幅的顯示、且隨探頭移動(dòng)而移動(dòng)；
B.在60%基線處出現(xiàn)80%波幅的顯示、且不隨探頭移動(dòng)而移動(dòng)；
C.在50%基線處出現(xiàn)80%波幅的顯示、且隨探頭移動(dòng)而移動(dòng)；
D.以上顯示都不應(yīng)判為裂紋顯示。
A.信號(hào)顯示位置將伴隨探頭沿圓周移動(dòng)而移動(dòng)
B.信號(hào)顯示位置不會(huì)伴隨探頭沿圓周移動(dòng)而移動(dòng)
C.當(dāng)探頭沿圓周移動(dòng)時(shí)，信號(hào)幅度會(huì)變化而位置不會(huì)變化
D.當(dāng)探頭沿圓周移動(dòng)時(shí)，信號(hào)位置和幅度都將發(fā)生變化
A.盡量從兩個(gè)方向進(jìn)行掃查，以保證聲束覆蓋整個(gè)孔內(nèi)壁；
B.探頭在凸耳外圓與桿身過(guò)度區(qū)掃查時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)孔波的情況；
C.探頭應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)或傾斜掃查，以便發(fā)現(xiàn)位于側(cè)壁的小缺陷；
D.以上都是。
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。