填空題按照對(duì)焊接接頭力學(xué)性能的影響,將焊接工藝因素分為重要因素、補(bǔ)加因素和次要因素。其中補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭()的焊接工藝因素。
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如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
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熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
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從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門(mén)的方法。
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題