結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD焊接溫度要求（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。