單項(xiàng)選擇題雙晶片直探頭適用于檢查（）
A.餅類鍛件
B.環(huán)類鍛件
C.中厚板
D.以上都可以
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種方法最適合探測(cè)厚板（）
A.接觸法垂直入射
B.水浸法垂直入射
C.接觸法斜入射
D.水浸法斜入射
2.單項(xiàng)選擇題探測(cè)環(huán)類鍛件時(shí)，常采用下列哪種人工反射體來(lái)調(diào)整靈敏度（）
A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
3.單項(xiàng)選擇題環(huán)類鍛件的主要檢測(cè)方式是（）
A.端面垂直入射檢驗(yàn)
B.端面斜入射檢驗(yàn)
C.圓周面垂直入射檢驗(yàn)和圓周面斜入射檢驗(yàn)
D.以上都是
4.單項(xiàng)選擇題根據(jù)餅類鍛件的變形工藝特點(diǎn)，通常具有下列哪種聲傳播特性（）
A.端面區(qū)域聲衰減比中心區(qū)域大
B.端面區(qū)域聲衰減比中心區(qū)域小
C.圓周區(qū)域聲衰減比中心區(qū)域小
D.不能確定
5.單項(xiàng)選擇題探測(cè)餅類鍛件時(shí)，常采用下列哪種人工反射體來(lái)調(diào)整靈敏度（）
A.平底孔
B.橫通孔
C.矩形槽
D.V型槽
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
（）是影響缺陷定量的因素。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題