A.全面掃查
B.格子線掃查
C.邊緣掃查
D.以上都可以
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A.餅類鍛件
B.環(huán)類鍛件
C.中厚板
D.以上都可以
A.接觸法垂直入射
B.水浸法垂直入射
C.接觸法斜入射
D.水浸法斜入射
A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
A.端面垂直入射檢驗(yàn)
B.端面斜入射檢驗(yàn)
C.圓周面垂直入射檢驗(yàn)和圓周面斜入射檢驗(yàn)
D.以上都是
A.端面區(qū)域聲衰減比中心區(qū)域大
B.端面區(qū)域聲衰減比中心區(qū)域小
C.圓周區(qū)域聲衰減比中心區(qū)域小
D.不能確定
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
儀器水平線性影響()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。