A.余高
B.單面焊的墊板
C.焊道上的溝槽
D.以上都有可能
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A.時(shí)間軸的調(diào)整不正確
B.探頭折射角存在偏差
C.界面處發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
D.以上都有可能
A.1.5in
B.1.0in
C.2.0in
D.2.25in
A.在靠近探頭一側(cè)熱影響區(qū)內(nèi)的裂紋
B.在焊縫和基體之間的未熔合
C.位于焊縫中心的夾渣
D.焊縫距探頭另一側(cè)(外側(cè))咬邊
A.將水平基線范圍設(shè)定為20in,起始為90in
B.將水平基線范圍設(shè)定為80in,起始為30in
C.將水平基線范圍設(shè)定為120in,起始為0in
D.以上都可以
A.4.50in
B.8.24in
C.12.36in
D.24.73in
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
單探頭法容易檢出()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。