A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測(cè)
D.以上B和C
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A.6dB
B.8dB
C.10dB
D.以上都不對(duì)
A.一定大
B.不一定大
C.一定不大
D.等于當(dāng)量尺寸
A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部
A.檢測(cè)精度高,定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。