A.基本要求
B.實測項目
C.外觀鑒定
D.質(zhì)保資料
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A.不合格
B.合格
C.良好
D.優(yōu)秀
A.t分布有一個拐點
B.t分布與標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布的圖型特征相同
C.標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布是t分布的特殊形式
D.可用于根據(jù)小樣本來估計呈正態(tài)分布且方差未知的總體的均值
A.加修正值
B.乘修正因子
C.給出中位值
D.通過修正曲線或修正值表計算
A.找到實際原因時修正離群值,否則予以保留
B.剔除離群值,不追加觀測值
C.剔除離群值,追加新的觀測值或適宜的插補替代
D.將離群值修正為樣本平均值
A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動態(tài)回彈彎沉
D.動態(tài)總彎沉
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。