單項(xiàng)選擇題在電子焊接中，以下哪種情況可能導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量不良（）？
A.使用過(guò)多的焊錫
B.使用過(guò)少的焊錫
C.焊接時(shí)間過(guò)短
D.焊接溫度過(guò)低
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1.單項(xiàng)選擇題什么是電子組件的“插孔”（）？
A.PCB 上用于連接元件的小孔
B.用于連接電源的接口
C.元件之間連接的金屬條
D.元件固定的螺絲孔
2.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種類型的焊接通常用于連接導(dǎo)線（）？
A.無(wú)鉛焊接
B.點(diǎn)焊接
C.熔融焊接
D.烙鐵焊接
3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)選項(xiàng)描述了電阻計(jì)的主要功能（）？
A.測(cè)量電流
B.測(cè)量電阻
C.測(cè)量電壓
D.測(cè)量頻率
4.單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，以下哪種焊接方法常用于大批量生產(chǎn)，通過(guò)將整個(gè)PCB 浸入焊錫池中進(jìn)行焊接（）？
A.烙鐵焊接
B.熱風(fēng)槍焊接
C.波峰焊接
D.紅外線焊接
5.單項(xiàng)選擇題在焊接過(guò)程中，以下哪種焊接材料通常用于連接電子元件和PCB（）？
A.錫
B.鉛
C.銅
D.鋁
最新試題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題