A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長短、分辨力好,缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
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A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對(duì)于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會(huì)產(chǎn)生足夠大的回波
C.對(duì)于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.10.0MHz
B.5.0MHz
C.2.5MHz
D.以上都可以
A.雙晶探頭
B.延遲塊探頭
C.聚焦探頭
D.以上都可以
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
儀器水平線性影響()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。