A.高
B.低
C.相同
D.不確定
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A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.晶片材料和厚度
C.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
A.接收電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
A.透聲性能好
B.材質(zhì)聲衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A.為避免出現(xiàn)幻像波
B.為增加分辨力
C.為增加信噪比
D.為提高掃描速度
A.為避免出現(xiàn)幻像波
B.為增加分辨力
C.為增加信噪比
D.以上都是
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
單探頭法容易檢出（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。