單項(xiàng)選擇題在一個(gè)RC 積分器中，輸出信號(hào)是：（）。
A.輸入信號(hào)的積分
B.輸入信號(hào)的導(dǎo)數(shù)
C.輸入信號(hào)的比值
D.輸入信號(hào)的和
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1.單項(xiàng)選擇題在電子焊接中，以下哪種方法通常用于在焊接區(qū)域提供熱量以融化焊料（）？
A.熱風(fēng)槍
B.烙鐵
C.熱板
D.紅外線燈
2.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種因素最容易導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固（）？
A.使用過量的焊錫
B.使用過熱的焊接工具
C.焊接時(shí)間過長
D.焊接點(diǎn)表面清潔不足
3.單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)中，以下哪種元件通常需要通過熱風(fēng)槍進(jìn)行重新焊接或熔化焊料（）？
A.QFP 封裝芯片
B.SOT 封裝二極管
C.0805封裝電容
D.SOIC 封裝集成電路
4.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行高壓電工作時(shí)，應(yīng)該使用哪種類型的工具（）？
A.金屬工具
B.木制工具
C.塑料工具
D.不同工具均可
5.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種因素可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開或松動(dòng)（）？
A.使用過量的焊錫
B.使用過低的焊接溫度
C.焊接時(shí)間過短
D.焊接點(diǎn)過度清潔
最新試題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能，常采用的方法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性，可以（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高（）？
題型：單項(xiàng)選擇題