A、表面波全反射
B、橫波45°折射
C、表面波
D、以上都不對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、低于16Hz
B、高于16Hz,低于20KHz
C、高于20000Hz
D、以上都不是
A、反射波高隨粗糙度的增大而增加
B、無(wú)影響
C、反射波高隨粗糙度的增大而下降
D、以上a和b都可能
A、換能器的直徑
B、換能器的頻率
C、聲波在試件中的傳播速度
D、耦合劑的聲阻抗
A.波陣面的幾何形狀
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上全部
A、一樣
B、傳播橫波時(shí)大
C、傳播縱波時(shí)大
D、以上a和b
最新試題
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。