A.自檢
B.互檢
C.專職檢驗(yàn)
D.質(zhì)檢
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A.臥式插裝
B.立式插裝
C.倒立插裝
D.嵌入插裝
E.橫向插裝
A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上，以便于辯認(rèn)
B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右
C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上
D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左
A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)
A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。
A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對(duì)
最新試題
電感器在電路中常用作（）的作用。
關(guān)于Multisim仿真軟件，正確的說法是（）。
在電子秤調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，初始化時(shí)液晶屏能顯示，進(jìn)入正常工作階段不能進(jìn)行稱量，可能存在的問題是（）。
在PCB設(shè)計(jì)中，關(guān)于元器件的布局，應(yīng)該考慮哪些因素？（）
?在使用直流電源時(shí)，設(shè)置電源最大輸出電流的目的是（）。
PCB的阻焊層有什么作用？（）
使用萬用表時(shí)，關(guān)于合適的量程說法正確的是（）。
焊膏置于漏版上超過（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
?關(guān)于51單片機(jī)并行口說法準(zhǔn)確的選項(xiàng)是（）。
直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的負(fù)極和從路輸出的正極應(yīng)短路連接？（）