三極管在電路圖中用（）表示。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。