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A.去凈腐質(zhì)
B.動(dòng)作輕巧
C.生理鹽水沖洗
D.無菌操作術(shù)
E.無痛術(shù)

A.叢狀型成釉細(xì)胞瘤
B.單囊型成釉細(xì)胞瘤
C.牙源性鈣化囊腫
D.含牙囊腫
E.牙源性腺樣瘤

A.隔濕，吹干牙面
B.先測(cè)對(duì)照牙，后測(cè)患牙
C.囑患者當(dāng)出現(xiàn)"麻刺感"時(shí)，即抬手示意
D.探頭可接觸銀汞修復(fù)體上，以增加電流傳導(dǎo)
E.在探頭上涂一層牙膏作為電流導(dǎo)體

A.食欲減退
B.消瘦
C.皮膚、薪膜色素沉著
D.全身乏力
E.對(duì)感染、外傷的抵抗力減弱

A.1.5倍于原始直徑
B.2倍于原始直徑
C.2.5倍于原始直徑
D.3倍于原始直徑
E.3.5倍于原始直徑

A.根管預(yù)備時(shí)器械穿出根尖孔
B.沖洗劑量過大
C.封藥劑量過多
D.藥物刺激性過強(qiáng)
E.壞死物質(zhì)推出根尖孔

A.鼻根點(diǎn)至Bolton點(diǎn)連線所形成的一個(gè)平面
B.鼻尖點(diǎn)至頦前點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
C.鼻根點(diǎn)至頦前點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
D.眶下緣最低點(diǎn)至外耳道上緣最高點(diǎn)的連線所形成的一個(gè)平面
E.顱底點(diǎn)至鼻根點(diǎn)所形成的一個(gè)平面

A.扭轉(zhuǎn)力
B.垂直向力
C.前伸牙合咬合力
D.反牙合咬合力
E.側(cè)向咬合力

A.中間普氏菌
B.伴放線桿菌
C.牙齦外琳單胞菌
D.變形鏈球菌
E.性放線菌

A.拔除患牙
B.直接作根管充填
C.作變異干髓術(shù)
D.作根尖手術(shù)取出
E.作塑化治療