A.穿透能力強(qiáng)，檢測(cè)厚度大
B.靈敏度高，能發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部尺寸很小的缺陷
C.缺陷定性、定量和定位較準(zhǔn)確
D.檢測(cè)速度快，成本低，現(xiàn)場(chǎng)使用方便
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A.來自缺陷的超聲信號(hào)及其幅度
B.入射聲波與接收聲波之間的傳播時(shí)間
C.超聲波通過材料時(shí)的能量衰減
D.以上都是
A.通過材料時(shí)能量衰減
B.遇異質(zhì)界面反射、折射
C.斜入射的波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
A、－6dB法
B、端部最大回波法
C、－10dB法
D、端點(diǎn)衍射波法
A、裂紋、未熔合和未焊透；
B、點(diǎn)狀缺陷、線狀缺陷、或面狀缺陷；
C、縮孔、疏松和裂紋；
D、白點(diǎn)、折疊和夾渣。
A.氬弧焊
B.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
C.手工電弧焊
D.埋弧焊
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。