A.近場(chǎng)長(zhǎng)度
B.未擴(kuò)散區(qū)
C.主聲束
D.超聲場(chǎng)
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A.與頻率成反比
B.與頻率成正比
C.與頻率平方成正比
D.與頻率平方成反比
A.波陣面的幾何形狀
B.材料晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上全部
A.二次反射的橫波與入射波平行但方向相反
B.入射角為30°時(shí)反射率最高
C.入射角為45°時(shí)反射率高
D.入射角為60°時(shí)反射率最低
A.縱波折射角大于入射角
B.縱、橫波折射角均小于入射角
C.橫波折射角小于入射角
D.以上全不對(duì)
A.縱波折射角等于90°時(shí)的橫波入射角
B.橫波折射角等于90°時(shí)的縱波入射角
C.縱波折射角等于90°時(shí)的縱波入射角
D.縱波入射角等于90°時(shí)的折射角
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。