A.測量儀器的工作誤差應(yīng)遠(yuǎn)小于被測參數(shù)所要求的誤差,一般誤差要求儀器誤差小于被測參數(shù)要求的1/10。
B.儀器的測量范圍和靈敏度,應(yīng)符合被測量的數(shù)值范圍。
C.調(diào)試儀器量程的選擇,應(yīng)滿足測量精度的要求。
D.測試儀器輸入輸出阻抗的選擇,要符合被測電路的要求。
E.儀器輸出功率應(yīng)大于被測電路的最大功率,一般應(yīng)大一倍以上。
F.測試儀器的測量頻率范圍(或頻率響應(yīng)),應(yīng)符合被測電量的頻率范圍(或頻率響應(yīng))。
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A.自檢
B.互檢
C.專職檢驗(yàn)
D.質(zhì)檢
A.臥式插裝
B.立式插裝
C.倒立插裝
D.嵌入插裝
E.橫向插裝
A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上,以便于辯認(rèn)
B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右
C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上
D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左
A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)(再流區(qū))
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)
A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì),整理原來的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。
最新試題
電位器的阻值變化有哪幾種形式? ()
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