A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
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A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專(zhuān)用試塊
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專(zhuān)用試塊
A.測(cè)試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測(cè)試工件的聲阻抗
D.評(píng)判缺陷大小
A.頻率為2MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的雙晶直探頭
A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()是影響缺陷定量的因素。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。