A.橫波
B.表面波
C.縱波
D.以上都是
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A.必須有合適的入射面
B.對(duì)各種不同結(jié)果的解釋要求具備較高的技能
C.采用的方法是否有效直接取決于入射方向與缺陷的取向
D.粗糙的表面會(huì)影響檢查結(jié)果
A.斜入射縱波
B.斜入射橫波
C.表面波
D.縱波雙晶片探頭
A.最下層板的孔周圍的裂紋
B.最上層板的孔周圍的裂紋
C.使聲波導(dǎo)入的那層板的孔周圍的裂紋
D.任何一層板的孔周圍的裂紋
A.均勻的漆層
B.薄而均勻的密封膠或防腐涂層
C.鍍層
D.以上都必須去除
A.波峰尖銳、前沿陡峭、波峰起伏變化快
B.波較寬、波尖多峰、伴隨雜波、起伏平緩
C.波幅較高、波峰起伏變化快
D.以上都可能
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
單探頭法容易檢出（）。