A.材質(zhì)均勻,內(nèi)部雜質(zhì)少無(wú)影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無(wú)影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
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A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專(zhuān)用試塊
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專(zhuān)用試塊
A.測(cè)試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測(cè)試工件的聲阻抗
D.評(píng)判缺陷大小
A.頻率為2MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的雙晶直探頭
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()是影響缺陷定量的因素。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
儀器水平線性影響()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。