A.缺陷的尺寸
B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向
D.以上全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護膜探頭
D、以上都對
A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
A、報警電路
B、接收電路
C、同步電路
D、時基電路
A、透聲性能好
B、材質(zhì)聲衰減小
C、有利消除耦合差異
D、以上全部
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。