A、工作頻率
B、探頭和儀器參數(shù)
C、耦合條件與狀態(tài)
D、探測(cè)面
E、材質(zhì)衰減
F、以上都是
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A.缺陷的尺寸
B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向
D.以上全部
A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開(kāi)相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護(hù)膜探頭
D、以上都對(duì)
A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
A、報(bào)警電路
B、接收電路
C、同步電路
D、時(shí)基電路
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。