A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.橫波
D.以上都是
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A.高
B.低
C.相同
D.不確定
A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.晶片材料和厚度
C.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
A.接收電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
A.透聲性能好
B.材質(zhì)聲衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A.為避免出現(xiàn)幻像波
B.為增加分辨力
C.為增加信噪比
D.為提高掃描速度
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
()是影響缺陷定量的因素。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。