A.掃描電路
B.發(fā)射電路
C.動(dòng)態(tài)范圍
D.放大倍數(shù)
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A.信噪比較低的探頭
B.寬頻帶探頭
C.分辨力較高的探頭
D.以上都對(duì)
A.壓電效應(yīng)
B.振動(dòng)效應(yīng)
C.電磁效應(yīng)
D.轉(zhuǎn)換效應(yīng)
A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.橫波
D.以上都是
A.高
B.低
C.相同
D.不確定
A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.晶片材料和厚度
C.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長距離檢測(cè)。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為（）。
儀器水平線性影響（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。