A.0.8mm
B.1.2mm
C.2.0mm
D.3.2mm
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A.等于聲波在工件中的傳播時(shí)間；
B.大于聲波在工件中的傳播時(shí)間；
C.小于聲波在工件中的傳播時(shí)間；
D.以上都不對(duì)。
A.掃查面上多余的耦合劑會(huì)產(chǎn)生假顯示
B.探頭與斜楔接觸不良會(huì)降低靈敏度
C.熒光屏上的固定回波有可能是斜楔內(nèi)產(chǎn)生的反射波
D.以上都有可能
A.底波后7.6D
B.底波前7.6D
C.底波后0.76D
D.底波前0.76D
A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變；
B.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上底波是否變化；
C.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài)；
D.盡量多涂耦合劑。
最新試題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。