A、平底孔
B、粗細均勻的長條形缺陷
C、粗細不均勻的長條形缺陷
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、工作頻率
B、探頭和儀器參數(shù)
C、耦合條件與狀態(tài)
D、探測面
E、材質(zhì)衰減
F、以上都是
A.缺陷的尺寸
B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向
D.以上全部
A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護膜探頭
D、以上都對
A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。