A.幻象回波通常在鍛件探傷中出現(xiàn)
B.幻象波會(huì)在掃描線上連續(xù)移動(dòng)
C.幻象波只可能出現(xiàn)在一次底波前
D.降低復(fù)重頻率，可消除幻象波
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A.工件中有大面積傾斜缺陷
B.工件材料晶粒粗大
C.工件中有密集缺陷
D.以上全部
A.與探測(cè)面平行的大平底面
B.R200的凹圓柱底面
C.R200的凹球底面
D.R200的凸圓柱底面
A.單斜探頭法
B.單直探頭法
C.雙斜探頭前后串列法
D.分割式雙直探頭法
A.波長的一半
B.一個(gè)波長
C.四分之一波長
D.若干個(gè)波長
A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）是影響缺陷定量的因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。